晶圆按照不同的分类标准可以分为多种类型，主要包括以下几种：

按材料分类

硅晶圆(Si Wafer) ：最常用的类型，约占全球晶圆的90%以上

化合物半导体晶圆：

• 砷化镓晶圆(GaAs Wafer) - 用于高频、光电应用

• 氮化镓晶圆(GaN Wafer) - 用于高功率、高频率器件

• 碳化硅晶圆(SiC Wafer) - 用于高温、高功率器件

• 磷化铟晶圆(InP Wafer) - 用于光电器件和高速应用

按尺寸分类

小尺寸晶圆：

• 2英寸(50mm) - 早期使用，现多用于研发

• 3英寸(76mm) - 已基本淘汰

主流尺寸晶圆：

• 4英寸(100mm) - 部分特殊应用

• 6英寸(150mm) - 仍用于部分成熟工艺

• 8英寸(200mm) - 当前主流尺寸之一

大尺寸晶圆：

• 12英寸(300mm) - 当前最先进工艺主流

• 18英寸(450mm) - 研发阶段，尚未量产

按结构分类

体硅晶圆(Bulk Silicon Wafer) - 传统类型

绝缘体上硅晶圆(SOI Wafer) - 具有埋氧层

外延晶圆(Epi Wafer) - 表面有外延生长层

按掺杂类型分类

P型晶圆

N型晶圆

按表面处理分类

抛光晶圆

外延晶圆

图案化晶圆

特殊用途晶圆

测试晶圆(Test Wafer)

机械晶圆(Mechancial Wafer)

监控晶圆(Monitor Wafer)